产品说明
EXLUB SH-115D散热膏专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其他重要零件产生的热量带走；
SH-115D电脑散热膏的新兴市场还包括LED/平面显示器和各种通讯及汽车产品等。SH-115D散热膏是卓越化学的最新产品，也是一种很容易用于网板或模板印刷的材料。
技术参数
|
Thermal resistance at 40 psi |
0.09 Deg C-cm2/W |
|
Viscosity |
7900 mPa s |
|
介电强度（KV/mm） |
1.89 千伏/毫米 |
|
体积电阻系数 |
1.3e+013 ohm-centimeters |
|
可流动 |
/ |
|
比重 |
4.2 |
|
热到性 |
2.9 watts per meter K |
|
绝缘率（1MHz） |
14 |
|
触变指数 |
1.69 |
|
非挥发成分 |
99.93% |
产品包装
1KG/罐
